Menü
AdMOS bietet Unterstützung beim Design und der Analyse von passiven Komponenten auf Board- und Chip-Level an. Wir berechnen und optimieren die Produkte unserer Kunden in Bezug auf Signalintegrität, elektrostatischem oder thermischem Verhalten sowie der elektromagnetischen Verträglichkeit bereits vor der Erstellung von Prototypen.
Die Bandbreite der Anwendungen reicht hierbei von Koaxialsteckverbindern, kundenspezifischen seriellen Bussteckern für USB oder GbE, komplexen High Speed Leiterplattensteckern bis zu Hochvoltsteckverbindern für die Elektromobilität. Hinzu kommen noch IC-Packages, Multi-Chip Module, Leiterplatten sowie Strukturen auf integrierten Schaltungen.
Zum Einsatz kommt dabei modernste Software zur Simulation und Analyse 3-dimensionaler Komponenten. In unserem gut ausgestatteten Messlabor können wir die charakteristischen Eigenschaften der Komponenten im Zeit- und Frequenzbereich bestimmen.
Darf‘s etwas mehr als nur eine Komponente wie z.B. ein Steckverbinder sein? Wenn ja, sind wir der Spezialist für komplette Systemsimulationen in Form einer Design- oder Machbarkeitsstudie.
Wenn Sie dann noch Simulationsmodelle Ihrer Produkte an Kunden weitergeben möchten, sind wir der richtige Ansprechpartner. Wir generieren Modelle im SPICE-, Touchstone-, IBIS- oder Verilog-A Format und bieten auch den notwendigen Support für diese Modelle an. Dazu gehört auch die Verifizierung dieser Modelle durch Messungen im Zeit- und Frequenzbereich.
Die notwendigen Testvorrichtungen und Messverfahren werden ebenfalls von uns entworfen und produziert.
Wenn ein Produkt durch den EMV Test gefallen sein sollte oder natürlich auch bereits im Vorfeld einer Neuentwicklung unterstützen wir Sie bei der Analyse möglicher EMV Probleme. Durch die 3D elektromagnetische Simulation erhalten wir Einblick in die Komponenten und Systeme unserer Kunden und können die Schwachstellen erkennen, die beim Test nur als Verhalten an den Schnittstellen zur Außenwelt gemessen werden können.
